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半导体行业作为现代电子信息产业的基础,是支撑国民经济高质量发展的重要行业。第三代半导体指的是SiC、GaN、ZnO、金刚石(C)、AlN等具有宽禁带(Eg>2.3eV)特性的新兴半导体材料。碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料。
碳化硅功率器件的耐高压、耐高温、低损耗、体积小等性能优势可满足新能源行业的发展需求。
网易汽车综合6月29日报道 6月29日,“2018新能源汽车发展峰会”在南京举行,此次峰会的主题为“智能、网联、融合、创新”,旨在进一步推动国家和地区新能源汽车技术发展,加强新能源汽车产业链发展和延伸,吸引新能源汽车产业优秀人才创新创业。会上,来自国内新能源汽车领域的300多名专家学者、企业家和核心零部件企业代表
碳化硅作为底层材料,比传统的硅基性能更加优异,目前在功率半导体当中渗透率不足10%,未来有90%的渗透空间,市场规模超过2400亿! 碳化硅的设备供应商和碳化硅的生产商中的龙头,是最有希望走出一波大行情的。